韩国启动半导体与人工智能三大超级项目，800兆韩元的晶圆厂扩产

韩国政府于7月13日在李在明总统主持的内阁会议上，由财政经济部公布了《2026年下半年经济增长战略》，宣布加快推进半导体、AI数据中心和实体AI“超级项目”，同时计划启动基于区块链的国债代币化试点，与韩国央行机构型CBDC联动，探索金融基础设施升级。半导体方面，计划投资800兆韩元建设四座晶圆厂。 ## **半导体三大地区布局：西南800兆、忠清156兆、岭南创新中心** 根据《2026年下半年经济增长战略》，韩国半导体产业的地区性投资规划如下： **首都圈（龙仁、平泽）**：现有晶圆厂提前完工，确保五年内内存产能翻倍 **西南地区**：投资800兆韩元，建设四座新半导体晶圆厂 **忠清地区**：投资156兆韩元，打造封装中心（含温阳和天安HBM晶圆厂） **岭南地区**：利用现有产业基础设施，培育下一代半导体、材料、零件和设备创新中心 此外，政府计划加大研发投入以确保AI半导体的尖端技术，并审议建立公私合作商业代工厂以支持功率半导体量产和示范应用。 ## **区块链国债代币化试点：与韩国央行机构型CBDC联动的金融基础设施升级** 据报道，韩国政府计划于今年下半年推进区块链和数字资产生态大型示范项目，并启动基于区块链的国债代币化试点；韩国银行（韩国央行）计划通过推进与其机构型CBDC挂钩的政府债券代币化试点，全面启动基于区块链的金融基础设施创新。 此外，政府还计划设立战略投资账户和国民成长基金，重点提供长期耐心资本（股权投资）以支持AI、量子技术、安全及区块链等战略产业，并积极寻求与海外主权财富基金合作投资。 ## **常见问题** #### **韩国半导体五年产能翻倍计划包含哪些具体投资？** 根据策略文件，主要投资包括：西南地区800兆韩元建设四座晶圆厂；忠清地区156兆韩元建设封装中心（含HBM晶圆厂）；首都圈现有晶圆厂提前完工；培育10万名半导体人才；以及加大AI半导体研发投入。具体时程和厂商配置以韩国政府官方公告为准。 #### **韩国国债代币化试点计划如何运作？** 据报道，韩国银行计划推进政府债券（国债）代币化试点，并探索与机构型CBDC联动；该计划被定位为启动“基于区块链的金融基础设施创新”，具体技术架构和试点时程以韩国银行及政府官方公告为准。 #### **韩国投资公司（KIC）的策略投资账户有何新计划？** 根据策略文件，KIC将设立策略投资账户，并将现有基金重组扩大为综合主权财富基金；资金来源包括政府拨款、捐赠和营运利润（利润全部用于再投资、分红或上缴国库）；重点投资三大战略产业，并积极寻求与海外主权财富基金合作投资。